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集微网消息，4月18日，云南宇泽半导体有限公司（以下简称“宇泽半导体”）楚雄基地、广南基地、东川基地开工。

图片来源：东川新闻

数字楚雄消息显示，宇泽半导体在N型技术实现重大突破，在楚雄规划50GW单晶硅拉棒和切片项目。其中，一、二期顺利达产，三期20GW单晶硅拉棒和切片项目稳步建设中，预计今年8月投产。据悉，宇泽半导体二期点火项目是7GW 单晶硅拉棒满产和8GW切片项目。

此外，宇泽半导体东川基地年产20GW单晶硅拉棒生产线项目总投资约50亿元，项目建设计划分两期进行。一期项目预计今年9月建成投产，二期项目预计明年6月建成投产。

集微网此前消息显示，宇泽半导体已完成B轮股权融资，投资方包括国家绿色发展基金股份有限公司、金石投资、国投创合、浙江海港集团、宁波开投集团和楚雄市城乡投等。该公司成立于2019年，系N型硅片制造商。（校对/姜羽桐）